碳化硅的冶炼设备

浅析国产碳化硅外延炉设备知乎

2024年1月17日受益于碳化硅下游市场需求逐步放大，国内多个碳化硅外延项目发布了扩产和新建开工的计划：一代工艺一代设备，外延生长在SiC器件制造成本中占比 2020年10月21日以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备主要包括: 碳化硅粉料合成设备用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有

2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇知乎

2023年11月12日长晶炉实现国产替代，切磨抛设备仍需发力碳化硅衬底制备目前主要以高纯碳粉、硅粉为原料合成碳化硅粉，采用物理气相传输法（PVT 法），在单晶炉中生长 2021年7月21日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备碳化硅，第三代半导体时代的中国机会经济科技人民网

碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网

2021年7月21日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级 2023年2月26日衬底环节是碳化硅器件制造中最核心、最困难的环节。碳化硅衬底价格高是制约碳化硅应用落地的主要原因。由于切片环节良率较低，切抛磨环节约占衬底总成本行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023

碳化硅的制备及应用最新研究进展汉斯出版社

碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。常用的制备碳化硅粉 2022年4月24日国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展李辰冉;谢志鹏;康国兴;安迪;魏红康;赵林分享摘要：碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先

碳化硅冶炼工艺反应

2020年12月24日合成碳化硅所用的原料主要是以SiO2为主要成分的脉石英或石英砂与以C为主要成分的石油焦，低档次的碳化硅可用地灰分的无烟煤为原料。辅助原料为木屑和食盐。碳化硅有黑、绿两种。冶炼绿碳化硅时要求硅质原料中SiO2含量尽可能高，杂质含量尽量 2023年3月13日晶体制备由于物理的特性，碳化硅材料拥有很高的硬度，目前仅次于金刚石，因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。以PVT法为例，碳化硅晶体制备面临以下困难：温场控制困难、生碳化硅 ~ 制备难点知乎

碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关

2023年10月27日二、行业现状及市场空间 1、全球碳化硅器件市场格局由海外巨头主导海外企业由于占据先发优势，在技术进展与产能规模上具备一定垄断地位。根据数据，市场份额由海外巨头意法半导体、Wolfspeed、罗姆、英飞凌、三菱电机、安森美等厂商垄断，其中最大的碳化硅器件商为意法半导体，是特斯拉 2021年12月5日本文首发自公众号：价值盐选今天我们分析一下半导体产业链，这条产业链分为很多环节，比如材料、设备、芯片设计、芯片制造、封装测试。我们先来分析其中一种材料，叫做碳化硅 SiC。 01 SiC 基本情况及产业链这个碳化硅是第三代半导体材料，第碳化硅产业链最全分析知乎

碳化硅(SiC)知识大全及SiC产业公司汇总知乎

2023年8月2日碳化硅的应用场景到2025年，新能源汽车与充电桩领域的碳化硅市场将达到1778亿美元（约合人民币11681亿元），约占碳化硅总市场规模的七成。还包含EV、快充桩、UPS电源（通信）、光伏、轨交以及航天军工等领域，其中电动车行业有望迎来快速爆发（CAGR814%），通信、光伏等市场空间较大。2019年9月2日碳化硅SIC材料研究现状与行业应用半导体器件是现代工业整机设备的核心，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体器件产业主要由四个基本部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，其中集成电路占到了80%以上碳化硅SIC材料研究现状与行业应用知乎

本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！知乎专栏

2021年10月15日本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！近些年来，随着汽车和工业的升级，以SiC为代表的第三代化合物开始受到行业的青睐。根据Yole预测，20182024年，全球SiC功率器件市场规模将由420亿美元增长至1929亿美元，CAGR高达29%，其中电动汽车市场是最大驱动力，预计 2022年7月17日碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4HSiC)具有高临界预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模

碳化硅，第三代半导体时代的中国机会经济科技人民网

2021年7月21日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。碳化硅的制备及应用最新研究进展汉斯出版社

第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展知乎

2021年6月11日失效分析设备芯片失效分析，整套芯片测试方案，欢迎交流。[摘要]第三代半导体材料碳化硅(SiC)因其禁带宽度大、热稳定性强、热导率高、抗辐射能力强等优点，以耐高温、高压、高频著称，在功率半导体领域有着广泛的应用前景而成为 2023年8月25日冶炼设备采用先进的倾倒式冶炼电炉，制粒采用大型气落式无介质自磨机、巴马克、V 型磨机、对辊机等破碎设备。注册“山牌”商标。山牌棕刚玉系列磨料产品已被业内公认为高品质的象征。主要产品：棕刚玉陶瓷、树脂、磨钢球专用磨料系列三磨展展商预览普通磨料类刚玉、碳化硅（一）生产产品

工艺详解碳化硅晶片的工艺流程知乎

2020年12月8日 01 切割切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。将SiC晶棒切割成翘曲度小、厚度均匀、低切损的晶片，对于后续的研磨和抛光至关重要。与传统的内圆、外圆切割相比，多线切割具有大切削速度、高加工精度、高效率和较长的寿命等 2020年6月10日碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在电阻炉中加热反应合成。其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性，便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除，避免发生爆炸，因为合成IT碳化硅，将会生产约14t的一氧化碳 (CO 碳化硅的合成、用途及制品制造工艺

耐火原材料——碳化硅的合成工艺百家号

2020年7月4日在冶炼后碳化硅炉的产物中，一级品SiC结晶块是电阻炉的主要产品，其结晶为粗大的αSiC，SiC含量在96%以上。艾奇逊法设备简单、投资少，广泛为世界上冶炼SiC的工厂所采用。我国也都采用此方法。2023年1月2日发展历程碳化硅是由美国人艾奇逊在 1891 年电熔金刚石实验时，在实验室偶然发现的一种碳化物，当时误认为是金刚石的混合体，故取名金刚砂。研究出来了工业冶炼碳化硅的方法，也就是艾奇逊炉，一直沿用至今。最早碳化硅 SiC 知乎

科友半导体董事长赵丽丽：电阻炉八英寸碳化硅制备技术探索

2023年3月15日当前碳化硅衬底的产能缺口巨大，海外企业扩产引领全球，未来5年内碳化硅衬底仍存在超7倍的产能缺口，海外碳化硅企业已经进入110扩产阶段。2025年全球预计SiC衬底需求量预计超300万片。随着国内下游需求的蓬勃发展，中国亟需提升碳化硅制造能 2021年7月21日今年发布的“‘十四五’规划和2035年远景目标纲要”提出，我国将加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程，催生一批高速成长的新材料企业。科技日报记者7月18日对业内专家进行采访时发现，他们对我国第三代半导体的发展碳化硅，第三代半导体时代的中国机会

大尺寸电阻加热式碳化硅晶体生长热场设计与优化知乎

2022年11月4日基于均匀绕线距离的感应加热,很难满足原料加热的动态需求,因此有必要重新研究基于电阻加热的加热器设计及系统热设计。近年,ⅡⅥ等公司已使用电阻加热式 PVT 系统生长 8 英寸 (1 英寸 = 2 54 cm)及以上碳化硅单晶体。晶体生长在极高温且封闭的设备 2020年6月16日虽然离子注入和退火的目的和传统器件制备没有什么区别，但是由于碳化硅材料的特性，退火的温度要高达1600摄氏度左右，在这么高的温度下，如何保证晶圆表面粗糙度，又要达到高的离子激活率和相对比较准确的P区形状是一个难点。 3 针对于碳化碳化硅器件目前有什么生产难点？？知乎

碳化硅的特点及应用知乎

2022年2月8日碳化硅（SiC）又叫金刚砂，它是用石英砂、石油焦、木屑、食盐等原料通过电阻炉高温冶炼而成，碳化硅的特点是：化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，硬度大（莫氏硬度为95级，仅次于世界上最硬的金刚石（10级））、导热性能优良、高温抗氧化能力强等。2023年7月17日因此，我们假设碳化硅外延设备的投资额为 12 亿元/10 万片/年。据我们测算，预计 2023E2025E 我国半导体碳化硅外延设备年均市场空间将达 2104 亿元。23 竞争格局：国产化率低，进口替代空间大半导体外延设备：德美中三家厂商垄断市场，CR3 超晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造

碳化硅下游市场需求旺盛企业纷纷扩张产能加速出货新华网

2023年8月14日晶升股份也表示，公司未来将有新的产能释放，目前已具备年产100台及以上碳化硅设备的能力。某市值200多亿元的半导体材料制造商表示，目前下游应用领域对碳化硅的需求保持强劲增长趋势，公司下游客户扩产规划明确，带动对公司产品需求的长期持续增 2022年10月3日我们将在下面详细介绍这些。如今，SiC 器件主要在 150mm 直径的衬底上开发，不过 Wolfspeed 和 GT Advanced Technologies 预计在未来 612 个月内将升级到 200mm 衬底。这将使单次制造工艺可以生产大约 18 倍的器件，因此制造成本将降低。然而，至少从一开始，我们碳化硅（SiC）纵览—第 1 期：SiC 成本竞争力和降低成本的

第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇知乎

2019年9月5日第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇梁上尘梁上尘土在功率半导体发展历史上，功率半导体可以分为三代：代半导体材料：锗、硅等单晶半导体材料，硅拥有11eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性。第二代半导体材料：砷化镓、锑化铟等化合 2022年9月6日碳化硅是由美国人艾奇逊在1891年电熔金刚石实验时，在实验室偶然发现的一种碳化物，当时误认为是金刚石的混合体，故取名金刚砂，1893年艾奇逊研究出来了工业冶炼碳化硅的方法，也就是大家常说的艾奇逊炉，一直沿用至今。碳化硅：核心优势、产业链及相关公司深度梳理【慧博出品】

我想了解一下碳化硅的生产工艺？知乎

2021年12月24日高压SiC模块的驱动是应用中的一个难题，也许是因为三菱电机是功率半导体大厂，并没有自己开发驱动，而是有很多厂商专门为其开发驱动。其推荐的几款驱动器经过测试得到了认可，包括日本品牌IDC和田村、美国的PI（Power Integrations）和国产品牌青铜剑。 3 2020年12月25日 ④晶体切割。使用多线切割设备，将碳化硅晶体切割成厚度不超过 1mm 的薄片。 ⑤晶片研磨。通过不同颗粒粒径的金刚石研磨液将晶片研磨到所需的平整度和粗糙度。 ⑥晶片抛光。通过机械抛光和化学机械抛光方法得到表面无损伤的碳化硅抛光片。 ⑦晶片国内碳化硅产业链！电子工程专辑

碳化硅元器件的昨天、今天、明天！知乎

2021年7月13日【导读】碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用2023年12月24日 6根据权利要求1所述的一种可回收利用一氧化碳气体的碳化硅冶炼炉，其特征在于，所述收纳管 (23)的端部通过现有管道与连通件 (1)和输风机 (4)连接，所述壳体 (22)的内腔与弯管 (7)和鼓风机 (3)连接。 CN一种可回收利用一氧化碳气体的碳化硅冶炼炉技术一种可回收利用一氧化碳气体的碳化硅冶炼炉豆丁网

简述碳化硅的生产制备及其应用领域专题资讯中国粉

2017年4月21日中国碳化硅冶炼的生产工艺、技术装备和单吨能耗都达到世界领先水平。黑、绿碳化硅原块的质量水平也属世界级。但是与国际相比，中国碳化硅的成产还存在以下问题：（1）生产设备不先进，很多工序 2017年12月12日炼镁炉的炉衬、有色金属冶炼用的坩埚，使用碳化硅质耐火材料。（三）在建材工业上的应用 (1)在陶瓷方面，用于生产日用陶瓷、建筑陶瓷、美术陶瓷、电子陶瓷等的隧道窑、梭式窑、罩式窑、倒焰窑等碳化硅的合成及应用环境

碳化硅冶炼工艺百度文库

摘要：碳化硅的冶炼方法合成碳化硅所用的原料主要是以SiO2为主要成分的脉石英或石英砂与以C为主要成分的石油焦，低档次的碳化硅可用地灰分的无烟煤为原料。辅助原料为木屑和食盐。碳化硅有黑、绿两种。冶炼绿碳化硅时要求硅质原料中SiO2含量尽可能 2023年11月12日综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续23年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇知乎

碳化硅功率器件之一知乎

2021年8月24日目前，碳化硅功率器件市场增长的主要驱动力是碳化硅二极管在功率因素校正（PFC）电源、光伏中的大规模应用。得益于碳化硅MOSFET性能和可靠性的提高，3～5年内碳化硅MOSFET有望在新能源汽车传动系统主逆变器中获得广泛应用，未来五年内碳化硅器件市场增长的主要驱动力将由碳化硅二极管转变为 2020年10月21日以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备主要包括: 碳化硅粉料合成设备用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生长中对晶体质量有重要作用。首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

2022年12月15日产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分 2022年3月16日绿碳化硅微粉生产方式与黑碳化硅基本相同，只是对原材料的要求不同。绿碳化硅是以石油焦和硅石为主要原料,添加食盐作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成，经冶炼成的结晶体纯度高，硬度大，其硬度介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉。绿碳化硅制造方法知乎

揭秘第三代芯片材料碳化硅国产替代黄金赛道芯片碳化硅

2021年7月3日 01 碳化硅，第三代半导体材料第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，和传统硅材料主要的区别在禁带宽度上。禁带宽度是判断一种半导体碳化硅加工工艺流程方案中不同主要是在使用球磨机或锤式破碎机进行精细加工；使用球磨机产品的粒型较好，产品加工过程中，粉尘可以很好的控制，但弊端在于：球磨机的使用费用较大，投入的设备较多，电费大。使用锤破时产品的粒型较差，产品加工碳化硅加工工艺流程百度文库