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生产碳化硅的设备有哪些
生产碳化硅的设备有哪些
2022-07-21T20:07:07+00:00
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 知乎
2023年11月12日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设 2021年12月24日 高压SiC模块的驱动是应用中的一个难题，也许是因为三菱电机是 功率半导体 大厂，并没有自己开发驱动，而是有很多厂商专门为其开发驱动。 其推荐的几款驱动器经过测试得到了认可，包括日本品 我想了解一下碳化硅的生产工艺？ 知乎
碳化硅百度百科
2023年5月4日 CAS登录号 409212 [2] EINECS登录号 2069918 [2] 水溶性 不溶 密 度 321 g/cm³ [3] 外 观 黄色至绿色，至蓝色至黑色晶体，取决于其纯度。 应 用 用于磨料、耐磨剂、磨具、高级耐火材料，精细陶瓷 安 2022年12月1日 半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为三代：代半导体材料主要是高纯度硅，目前被广泛使用；第二代化合物半导体材料包括砷化镓和磷化铟；第三代化合物半导体材料以碳 一文了解碳化硅（SiC）器件制造工艺 ROHM技术社
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友 关键装备
2023年3月26日 科友半导体建设的省重点项目第三代半导体产学研聚集区一期工程已投入生产，碳化硅长晶炉、籽晶、衬底等产品受到市场广泛关注，客户纷至沓来。 “我们将借此机会，快速推进产业化进程，在黑龙江 2023年4月25日 SiC高温退火国内应用较为成熟的设备有 R21203/UM 、Ac tivator 150、Aile SiC200等。 243 SiC高温氧化设备 SiC栅氧制备产业上常规采用高温热氧化工艺 国内外碳化硅装备发展状况 SiC产业环节及关键装备 模拟
生产研发第三代半导体碳化硅材料的上市公司（名单） 知乎
2021年8月26日 公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。其他亮点: 1芯片概念。 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。2光刻胶。2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 未来智库，智造未来！ 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈 在高性能和低能 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友 关键装备
2023年3月26日 科友半导体建设的省重点项目第三代半导体产学研聚集区一期工程已投入生产，碳化硅长晶炉、籽晶、衬底等产品受到市场广泛关注，客户纷至沓来。 “我们将借此机会，快速推进产业化进程，在黑龙江 2022年3月7日 来源：《拆解PVT生长碳化硅的技术点》 工艺的不同导致碳化硅长晶环节相比硅基而言主要有两大劣势。生产难度大，良率较低。碳化硅气相生长的温度在2300℃以上，压力350MPa，全程暗箱进行，易混入杂质，良率低于硅基，直径越大，良率越低。碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎
半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎
2020年6月16日 半导体制造之设备篇 半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化 2021年12月5日 本文首发自公众号：价值盐选 今天我们分析一下半导体产业链，这条产业链分为很多环节，比如材料、设备、芯片设计、芯片制造、封装测试。 我们先来分析其中一种材料，叫做碳化硅 SiC。 01 SiC 基本情况及产业链 这个碳化硅是第三代半导体材料，第 碳化硅产业链最全分析 知乎
本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！ 知乎专栏
2021年10月15日 已有 产线（排名不分先后） 泰科天润 泰科天润总部坐落于北京，在北京和湖南分别拥有4英寸和6英寸碳化硅半导体工艺晶圆生产线。据泰科天润近日发布消息，目前生产线已通线，进入试生产阶段，工艺设备调通，投片40工程批次以上，综合良率 2022年5月11日 浮选工艺在石英提纯中的应用研究 取代砂磨机？高压均质机的“魅力”真有这么大？陶瓷基板：关键的抛光是如何解决的？陶瓷材料的强度、刚度、硬度、脆性到底指什么？区别在哪里？一张图了解纳米碳酸钙的改性 射频微波MLCC用瓷料研究现状如何？一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉一张图资讯
国内第三代半导体厂商（碳化硅） 知乎
2019年2月22日 2018年11月13日，天岳碳化硅材料项目开工活动在长沙浏阳高新区举行，该项目的落实标志着国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开建。 据悉，天岳碳化硅材料项目由山东天岳晶体材料有限公司开发建设，总投资30亿元，项目分 2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
SiC发展神速设备XFab碳化硅
SiC发展神速 11:12 发布于：湖南省 来源：半导体芯科技编译 全球的器件制造商正在加强碳化硅（SiC）的制造，增长将在2024年开始真正起飞。 自特斯拉和意法半导体在Model 3中使用碳化硅以来，已经过去了近五年时间。 现在，没有人怀疑电动汽车的 2021年1月28日 碳化硅产业链也可分为三个环节：分别是上游衬底，中游外延片和下游器件制造。①海外碳化硅单晶衬底企业主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、IIVI、新日铁住金、Norstel等。其中CREE、IIVI等国际龙头企业已开始投资建设8英寸碳化硅晶片生产线。碳化硅SiC器件目前主要有哪些品牌在做？ 知乎
碳化硅 ~ 制备难点 知乎
2023年3月13日 晶体制备 由于物理的特性，碳化硅材料拥有很高的硬度，目前仅次于金刚石，因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。 以PVT法为例，碳化硅晶体制备面临以下困难： 温场控制困难、生 2022年1月12日 作为国产碳化硅衬底材料龙头，天岳先进无疑突破了美国的禁运封锁，在航天、通信等领域起到了关键作用。 但另一方面来看，天岳先进的整体良率较低，影响了其营收和利润，在大尺寸碳化硅衬底材料的量产上也落后于国外竞争对手。 本次IPO或将推动天 华为持股7%！国产碳化硅龙头上市，市值超370亿元 知乎
技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
2020年12月2日 碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包括GaN外延层的衬底。 我国SiC外延材料研发工作开发于“ 2024年1月8日 碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来76页（附下载） 报告自由 最新行业报告库 SiC行业概况：第三代半导体材料性能优越，新能源车等场景带动SiC放量。 碳化硅（SiC）具有更高热导率、高击穿场强等优点，适用于制作高温、高频、高功率器件，新能源 碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来76页（附下载） 知乎
【全网最全】 2022年中国碳化硅行业上市公司全方位对比(附
2022年7月11日 1、碳化硅产业上市公司汇总 碳化硅行业在产业链中处于中上游环节，下游主要服务于新能源汽车、5G通信等行业，以满足产业需求。 在碳化硅芯片制造环节，天岳先进是碳化硅行业的主要企业之一，围绕碳化硅衬底进行垂直深入的研究与生产。 注：5颗星为 2020年6月16日 虽然离子注入和退火的目的和传统器件制备没有什么区别，但是由于碳化硅材料的特性，退火的温度要高达1600摄氏度左右，在这么高的温度下，如何保证晶圆表面粗糙度，又要达到高的 离子激活率 和相对比较准确的P区形状是一个难点 。 3 针对于碳化 碳化硅器件目前有什么生产难点？？ 知乎
国内碳化硅半导体企业大盘点 知乎
2020年4月5日 目前，公司已建成完整的碳化硅衬底生产 线，是国内著名的碳化硅衬底生产企业。中科集团2所 中科集团二所成立于1962年，是专业从事电子先进制造技术研究和电子专用设备研发制造的国家级研究所。目前，二所已形成以液晶显示器件生产设备 2023年2月8日 中科院物理所在1997年就开始部署关于宽禁带半导体的工作，团队从1999年开始这方面的研究，当时的情况是在“一穷二白”的条件下，没有任何技术，也没有设备，一切从零开始，搭建设备，做一些非常基础性的实验，【闳议】陈小龙：“双碳”目标下碳化硅产业处爆发开始阶段大
A股的碳化硅龙头是哪家? 知乎
2022年3月18日 碳化硅概念 龙头股 以市值来看，碳化硅概念的市值最高的 上市公司 为三安光电，其次是晶盛机电和时代电气。 碳化硅概念龙头股可关注：晶盛机电、 天岳先进 、露笑科技、三安光电、 东尼电子 、天通股份、凤凰光学、 华润微 、天富能源等。 三安光电 2023年4月25日 SiC高温退火国内应用较为成熟的设备有 R21203/UM 、Ac tivator 150、Aile SiC200等。 243 SiC高温氧化设备 SiC栅氧制备产业上常规采用高温热氧化工艺在SiC表面高温生产一层SiO2层，再通过在氮氧气氛退火钝化，以减少栅氧层的界面态缺 国内外碳化硅装备发展状况 SiC产业环节及关键装备 模拟
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产
2022年3月2日 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有望突破 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材 2022年7月17日 碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4HSiC)具有高临界 预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模
碳化硅行业发展现状如何？一文读懂碳化硅产量、良率及进出口
2022年9月6日 四、碳化硅产业现状 1、中国碳化硅产量分为黑碳化硅和绿碳化硅，2020年中国黑碳化硅产量为75万吨，绿碳化硅产量为105万吨，2021年中国黑碳化硅产量为90万吨，绿碳化硅为11万吨，产量相继上涨。 说明我国碳化硅行业发展前景及需求量较为良好。 20202021年 2022年8月26日 虽然2024年左右海外公司有望完全占领市场，但当技术水平逐渐稳定之后，我们可以和他们比拼成本和管理，并有望在2030年以后重新夺回碳化硅市场。 不过，那是2030年以后的故事了。 注：本文不构成任何投资建议。 股市有风险，入市需谨慎。 没有买 中国碳化硅的2024，是未来也是终局澎湃号湃客澎湃新闻
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能
2023年11月12日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2023年5月17日 碳化硅作为第三代半导体材料，优势突出，拥有良好的发展前景，新能源汽车领域是其核心驱动力，其次为光伏及工控领域的器件应用。 新能源汽车： 800V架构时代来临，SiC加速渗透的核心驱动力。 据测算，2020年全球新能源汽车SiC器件及模块市场规模 【行业观察】国产替代加速，我国第三代半导体碳化硅迎来新
我想了解一下碳化硅的生产工艺？ 知乎
2021年12月24日 高压SiC模块的驱动是应用中的一个难题，也许是因为三菱电机是 功率半导体 大厂，并没有自己开发驱动，而是有很多厂商专门为其开发驱动。 其推荐的几款驱动器经过测试得到了认可，包括日本品牌IDC和田村、美国的PI（Power Integrations）和国产品牌青铜剑。 3 2023年8月2日 碳化硅的应用场景 到2025年，新能源汽车与充电桩领域的碳化硅市场将达到1778亿美元（约合人民币11681亿元），约占碳化硅总市场规模的七成。还包含EV、快充桩、UPS电源（通信）、光伏、轨交以及航天军工等领域，其中电动车行业有望迎来快速爆发（CAGR814%），通信、光伏等市场空间较大。碳化硅(SiC)知识大全及SiC产业公司汇总 知乎
碳化硅陶瓷的应用及加工 知乎
2023年3月26日 碳化硅陶瓷的加工:碳化硅陶瓷的加工需要多种设备配合，常见的有磨床、、冲子机等。 是精密异型件加工时不可缺少的机床，目前专门用于陶瓷加工的机床不多，很多都是用传统机台来加工，这样的整端就是容易造成机床损坏，同时效率 2020年12月25日 01、碳化硅功率器件制备及产业链 SiC功率器件的制备过程，包含SiC粉末合成、单晶生长、晶片切磨抛、外延（镀膜）、前道工艺（芯片制备）、后道封装。 图：SiC功率半导体制备工艺 目前，SiC衬底主要制备过程大致分为两步：步SiC粉料在单 国内碳化硅产业链！电子工程专辑
揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿
2021年11月7日 智东西 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。 受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等 2021年10月30日 但与先驱体转化法相比，CVD法制备的碳化硅纤维直径较粗，无法进行编织，因此在利用纤维制成复合材料时比较困难。此外，由于利用CVD法制备碳化硅纤维的设备成本较高，并且生产效率较低，该方法在实现碳化硅纤维工业化生产的过程中逐渐被淘汰。碳化硅纤维制备工艺有哪些？
碳化硅二极管国产企业盘点 知乎
2022年7月4日 泰科天润在北京拥有完整的半导体工艺晶圆厂，并拥有目前国内罕有的一条碳化硅器件生产线。 作为国内碳化硅研发生产和平台服务型公司，泰科天润的产品线涉及基础核心技术产品、碳化硅成型产品以及多套行业解决方案。 目前公司基础核心产品——碳化 2021年1月14日 但是，生产过程中过细的碳化硅（小于10微米）约占510%，约有1525万吨，在普通行业没有很好的用途，恰恰成为碳化硅烧结最好的原材料。 成型的碳化硅又称为“精密陶瓷或特种陶瓷”，碳化硅烧结有三种方式：1、反应烧结：大量硅、炭与碳化硅分体压常压烧结碳化硅技术产业化青岛科技大学淄博研究院 QUST
碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
2023年4月26日 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线2023年12月1日 从上图可见，碳化硅与硅器件的制造方法相近，但由于碳化硅与硅材料性质不同，一些工艺存在较大差异 （1） 离子注入是最重要的工艺。 硅器件制造中可以采用扩散、离子注入的方法进行掺杂，但碳化硅器件只能采用离子注入掺杂。 因为 碳硅结合力较强 半导体碳化硅（SIC）功率器件的制造； 知乎
碳化硅：核心优势、产业链及相关公司深度梳理【慧博出品】
2022年9月6日 碳化硅功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，根据科锐和应用材料公司官网数据显示，相较于硅基功率器件，碳化硅基MOSFET尺寸可以减少为同电压硅基MOSFET的十分之一，能量损耗可以减少为同开关频率硅基IGBT的30%。 SiC功率器件下游 2023年10月24日 属于碳化硅的时代来了 芝能智芯出品 麦肯锡写了一篇《New silicon carbide prospects emerge as market adapts to EV expansion》，我们摘录核心观点和主要的内容。 到2030年，电动汽车市场预计将以20%的复合年增长率扩张，xEV（包括纯电动和混合动力汽车）的销量会达到6400万 属于中国的碳化硅的功率电子时代来了 腾讯网
生产研发第三代半导体碳化硅材料的上市公司（名单） 知乎
2021年8月26日 公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。其他亮点: 1芯片概念。 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。2光刻胶。2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 未来智库，智造未来！ 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈 在高性能和低能 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备
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2023年3月26日 科友半导体建设的省重点项目第三代半导体产学研聚集区一期工程已投入生产，碳化硅长晶炉、籽晶、衬底等产品受到市场广泛关注，客户纷至沓来。 “我们将借此机会，快速推进产业化进程，在黑龙江 2022年3月7日 来源：《拆解PVT生长碳化硅的技术点》 工艺的不同导致碳化硅长晶环节相比硅基而言主要有两大劣势。生产难度大，良率较低。碳化硅气相生长的温度在2300℃以上，压力350MPa，全程暗箱进行，易混入杂质，良率低于硅基，直径越大，良率越低。碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎
半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎
2020年6月16日 半导体制造之设备篇 半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化 2021年12月5日 本文首发自公众号：价值盐选 今天我们分析一下半导体产业链，这条产业链分为很多环节，比如材料、设备、芯片设计、芯片制造、封装测试。 我们先来分析其中一种材料，叫做碳化硅 SiC。 01 SiC 基本情况及产业链 这个碳化硅是第三代半导体材料，第 碳化硅产业链最全分析 知乎
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2021年10月15日 已有 产线（排名不分先后） 泰科天润 泰科天润总部坐落于北京，在北京和湖南分别拥有4英寸和6英寸碳化硅半导体工艺晶圆生产线。据泰科天润近日发布消息，目前生产线已通线，进入试生产阶段，工艺设备调通，投片40工程批次以上，综合良率 2022年5月11日 浮选工艺在石英提纯中的应用研究 取代砂磨机？高压均质机的“魅力”真有这么大？陶瓷基板：关键的抛光是如何解决的？陶瓷材料的强度、刚度、硬度、脆性到底指什么？区别在哪里？一张图了解纳米碳酸钙的改性 射频微波MLCC用瓷料研究现状如何？一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉一张图资讯
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